El SKM200GB173D, hecho por Semikron, es un componente principal diseñado para manejar altos voltajes y corrientes de manera efectiva.Este artículo explica las características, usos y mantenimiento del SKM200GB173D, junto con comparaciones con modelos similares.Está construido para desempeñarse de manera confiable en entornos difíciles como el transporte público y los sistemas de energía renovable, lo que muestra por qué es una opción principal para aquellos que necesitan un control de energía fuerte y estable.
El SKM200GB173D es un módulo IGBT de Semikron, adaptado para aplicaciones robustas de alta potencia.Funciona bajo una clasificación de voltaje de 1.700 V y puede manejar una corriente de hasta 200 A, encapsulada dentro del paquete Semitrans 3.Este módulo está diseñado con características como entrada de MOS controlada por voltaje, carcasa de baja inductancia y diodos de cal inverso rápidos y suaves, optimizándolo para unidades de inversores de CA utilizados entre 575 y 750 V CA, entre otras aplicaciones.
Con sus características de seguridad mejoradas, incluida una alta capacidad de cortocircuito autolimitada a seis veces la corriente nominal y la operación libre de fallas, este componente garantiza un rendimiento confiable en entornos exigentes.El uso de la tecnología de enlace de cobre directo (DCB) proporciona una excelente gestión y confiabilidad térmica.Este módulo es perfecto para la implementación en sistemas de transporte público y otras configuraciones de alta demanda eléctrica.
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Entrada de MOS controlada por voltaje - Facilita la conmutación eficiente con una potencia mínima de la unidad de puerta.
Diseño de silicio homogéneo de canal N - Asegura un rendimiento y confiabilidad consistentes.
Caso de baja inductancia - Reduce la interferencia electromagnética y mejora el rendimiento de conmutación.
Corriente de cola muy baja con baja dependencia de la temperatura - Mejora la eficiencia y reduce el estrés térmico.
Capacidad alta de cortocircuito - Autolimando a seis veces la corriente nominal, proporcionando una fuerte protección.
Operación libre de enganche - Mejora la confiabilidad en diversas condiciones de funcionamiento.
Diodos de cal inverso rápido y suave - Ofrezca un rendimiento mejorado en aplicaciones de ruedas libres.
Placa base de cobre aislada utilizando tecnología de unión de cobre directo (DCB) - Proporciona un excelente manejo térmico y aislamiento eléctrico.
Gran espacio libre (13 mm) y distancias de escalofrío (20 mm) - Garantizar la seguridad y el cumplimiento de los estándares de alto voltaje.
Unidades de motor de CA - Controla motores en fábricas, sistemas HVAC y máquinas.
Sistemas de transporte público - Convertidores e inversores de poderes en trenes eléctricos, tranvías y autobuses.
Energía solar y eólica - Convierte la potencia de CC a CA en sistemas de energía renovable.
Potencia de respaldo (UPS) - Ayuda a mantener la potencia estable durante interrupciones o fallas.
Modelo |
Fabricante |
Voltaje
Clasificación |
Actual
Clasificación |
Notas |
SKM200GB123D |
Semikrón |
1200 V |
200 A |
Menor voltaje
versión;Adecuado para aplicaciones de conmutación de encendido similares |
SM200GB174D |
Semikrón |
1700 V |
200 A |
Similar a 173 d con
mismas calificaciones;puede diferir en la construcción interna |
Skm200gar173d |
Semikrón |
1700 V |
200 A |
Diseño alternativo;
Incluye un rendimiento de diodo mejorado |
BSM150GB170DN2 |
Infina |
1700 V |
150 A |
Ligeramente más bajo
actual;Paquete diferente y pinout |
CM200DY-24NF |
Mitsubishi |
1200 V |
200 A |
Ampliamente utilizado;
Compatible con muchos sistemas de inversores |
Especificación |
SKM200GB173D |
Skm
200GB 174 D |
Calificación de voltaje |
1700 V |
1700 V |
Calificación actual |
200 A |
200 A |
Tipo de paquete |
Semitranos 3 |
Semitranos 3 |
Configuración |
IGBT de medio puente |
IGBT de medio puente |
Rendimiento de cambio |
Conmutación rápida, suave
Recuperación de diodos cal |
Ligera mejora en
Características de recuperación de diodos
|
Cortocircuito
Capacidad |
Alto, con
función autolimitante |
Similar de alto nivel
protección |
Gestión térmica |
Placa base DCB para
Disipación de aislamiento y calor |
Misma tecnología DCB
usado |
Enfoque de aplicación |
Uso general
conmutación de alto voltaje (tracción, inversores) |
Más optimizado para
Aplicaciones de inversores modernos y un mejor rendimiento de EMI |
Principal diferencia |
Versión estándar en
Clase de 1700 V |
Potencialmente mejorado
Diseño interno o revisión de generación |
Ventajas:
- Adecuado para exigentes aplicaciones industriales y de transporte.
- Maneja cargas pesadas con rendimiento estable.
- Diseño estandarizado para una fácil integración y reemplazo.
- Minimiza el sobreimpulso de voltaje y EMI durante la conmutación.
- Mejora la eficiencia del sistema y reduce las pérdidas de conmutación.
- autolimación para evitar daños en condiciones de falla.
- Excelente disipación de calor y aislamiento eléctrico.
- Mejora la seguridad y la fiabilidad.
Desventajas:
-puede no ser rentable para aplicaciones de bajo voltaje.
- Sensible al mal control de la puerta: necesita condiciones de conducción precisas.
- Puede ser demasiado voluminoso para diseños compactos o limitados espaciales.
Mantenlo limpio - Retire regularmente el polvo y los escombros del módulo y el disipador térmico para evitar el sobrecalentamiento y la falla de aislamiento.
Verifique los tornillos de montaje - Asegúrese de que los tornillos permanezcan apretados para mantener el contacto térmico y evitar daños por vibración.
Temperatura de monitor - Use sensores térmicos o controles infrarrojos para mantener la placa base dentro de los límites de temperatura segura.
Inspeccionar las grietas o la decoloración - Los controles visuales ayudan a detectar signos de fatiga térmica, sobrecalentamiento o estrés mecánico.
Mantener un enfriamiento adecuado - Asegúrese de que los disipadores de calor y los ventiladores estén funcionando de manera eficiente para evitar la sobrecarga térmica.
Contactos limpios - Asegúrese de que los terminales y conectores eléctricos estén limpios y libres de corrosión para la operación estable.
Reemplace periódicamente la pasta térmica - Actualice el material de la interfaz térmica si está seco o endurecido para mantener una buena transferencia de calor.
La vista superior del módulo muestra los tres terminales principales etiquetados 1, 2 y 3, espaciados uniformemente a través del cuerpo con 22.5 mm entre los terminales externos y un espacio de 22 mm entre el medio y cada lado.Es probable que estos terminales correspondan a las conexiones de colección, emisor y puerta de la estructura de medio puente de IGBT.Cuatro orificios de montaje, cada uno de 6.4 mm de diámetro, se encuentran en las esquinas para asegurar el módulo en un disipador de calor o chasis, asegurando una colocación mecánica estable y contacto térmico.
La vista lateral revela que la altura total del módulo es de aproximadamente 30.5 mm, con pasos distintos en el perfil que indica la elevación del terminal y los puntos de acceso de tornillo.Los pernos terminales principales son tornillos M6, separados a 28 mm de distancia, lo que permite conexiones eléctricas firmes.El terminal de control más pequeño se desplaza y utiliza un conector de cuchilla de 2.8 x 0.5 mm, lo que indica conexiones a nivel de señal como el control de la puerta o la detección de temperatura.Las distancias precisas entre las características (por ejemplo, 106.4 mm de longitud total y 61.4 mm de ancho) le ayudan a planificar con precisión los diseños de PCB o las placas de montaje.
El diagrama de circuito interno del SKM200GB173D revela que el módulo contiene dos transistores IGBT configurados en una topología de medio puente, junto con sus diodos de rueda libre asociados.El terminal 1 (C2) está conectado al colector de la IGBT superior, mientras que el terminal 3 (C1) se conecta al colector de la IGBT inferior.El terminal 2 (E2) sirve como la unión emisora común entre los dos transistores, que también actúa como la salida del medio puente.
Cada IGBT se combina con un diodo antiparalelo, lo que permite el flujo de corriente bidireccional a través de cargas inductivas y protegiendo los dispositivos durante la conmutación.Las terminales de puerta y emisor para ambos IGBT se presentan por separado: G1 y E1 para el interruptor inferior, y G2 y E2 para el interruptor superior.Estos se utilizan para las conexiones del controlador de compuerta a los estados de conmutación de control.Esta configuración se usa comúnmente en los inversores DC-AC, las unidades de motor y las alimentaciones de conmutación, donde se requiere una conversión de potencia rápida y eficiente.
Semikron es una compañía conocida que hace piezas para controlar la energía eléctrica.Comenzó en 1951 y tiene su sede en Nuremberg, Alemania.Semikron diseña y construye productos como módulos IGBT, diodos y bloques de energía que se utilizan en cosas como vehículos eléctricos, sistemas eólicos y solares, trenes y máquinas industriales.Algunas de sus líneas de productos populares incluyen semitranos, miniskiip y skiip.Estas piezas ayudan a administrar altos voltajes y corrientes de manera segura y eficiente.Ahora trabajando junto con Danfoss, Semikron continúa proporcionando soluciones fuertes y confiables para empresas de todo el mundo que necesitan sistemas eléctricos inteligentes y potentes.
SKM200GB173D de Semikron es una opción destacada para gestionar el poder en entornos exigentes.Con su capacidad para reducir la interferencia eléctrica y mejorar la seguridad, es perfecto para las industrias que buscan mejorar la eficiencia y la seguridad de sus sistemas.Este artículo ha cubierto todo, desde sus detalles técnicos hasta consejos prácticos de mantenimiento, destacando sus ventajas y versatilidad en varias aplicaciones.Si necesita una solución de potencia confiable y eficiente, vale la pena considerar el SKM200GB173D.
2025-04-01
2025-03-31
Se recomienda un sistema de enfriamiento activo, como el enfriamiento de aire forzado con ventiladores o un sistema de enfriamiento líquido, para administrar el calor generado por el módulo durante la operación.
La tecnología DCB mejora la gestión y confiabilidad térmica del módulo al proporcionar una excelente disipación de calor y reducir la resistencia térmica.
Su carcasa de baja inductancia ayuda a reducir EMI, mejorando el rendimiento general del sistema y la estabilidad.
No debe usarse en entornos con una humedad extrema o atmósferas corrosivas sin medidas de protección adicionales.
El rendimiento puede verse afectado por los cambios de temperatura, especialmente en términos de eficiencia y estrés térmico, enfatizando la importancia del manejo térmico efectivo.
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