Modelo de Producto

215R8ABGA13F

Introducción

Circuito Integrado para aplicaciones especializadas

Marca y Fabricante

ATI

Características

Alto nivel de integración adecuado para tareas especializadas. Empaque BGA compacto para una integración física robusta.

Rendimiento del Producto

Optimizados para el procesamiento de datos a alta velocidad. Rendimiento confiable bajo condiciones operativas extendidas.

Especificaciones Técnicas

Tipo: Circuitos Integrados Especializados. Categoría: Circuitos Integrados (ICs). Paquete: BGA (Ball Grid Array).

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete BGA de tamaño compacto. Diseñado para una utilización eficiente del espacio en las placas de circuito.

Calidad y Fiabilidad

Construido para resistir rigurosos estándares industriales. Alta durabilidad y fiabilidad operativa.

Ventajas del Producto

Capacidades de procesamiento superiores para aplicaciones específicas. Eficiencia mejorada con empaque BGA para la gestión térmica.

Competitividad del Producto

Competitivo en mercados especializados que requieren ICs de alta velocidad. Fuerte relación rendimiento-costo.

Compatibilidad

Compatible con diversas aplicaciones industriales que requieren ICs tipo BGA.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares de la industria para componentes electrónicos. Certificado por su seguridad e impacto ambiental.

Duración y Sostenibilidad

Larga vida útil con un rendimiento sostenible bajo un uso adecuado. Materiales y procesos de fabricación respetuosos con el medio ambiente.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en telecomunicaciones, electrónica automotriz y sistemas de computación de alta velocidad.

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