BCM59035C1IFB2G
Número de pieza BCM59035C1IFB2G
Fabricante BROADCOM
Descripción BCM59035C1IFB2G BROADCOM
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Información técnica de BCM59035C1IFB2G
Número de pieza del fabricante BCM59035C1IFB2G Categoría Circuitos integrados (ICS)
Fabricante Broadcom Corporation. Descripción BCM59035C1IFB2G BROADCOM
Paquete / caja cantidad disponible 3014 pcs
Paquete BGA Condición New Original Stock
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Modelo de Producto

BCM59035C1IFB2G

Introducción

Circuito integrado para aplicaciones especializadas

Marca y Fabricante

Broadcom Corporation

Características

Paquete BGA para montaje robusto, diseñado para una integración funcional específica

Rendimiento del Producto

Alta fiabilidad y estabilidad en el rendimiento, capacidades eficientes de gestión de energía

Especificaciones Técnicas

Parte de la categoría de Circuitos Integrados (ICs), clasificado como ICs Especializados

Dimensiones, Forma y Empaque

El paquete Ball Grid Array (BGA) mejora la densidad de conexión

Calidad y Fiabilidad

Fabricado por Broadcom, conocido por productos semiconductores de alta calidad

Ventajas del Producto

Optimizado para aplicaciones específicas que requieren ICs especializados

Competitividad del Producto

Se destaca en el mercado de ICs especializados por su rendimiento y fiabilidad

Compatibilidad

Compatible con diversos ensamblajes electrónicos que requieren ICs en paquete BGA

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares de la industria para componentes electrónicos

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una fiabilidad a largo plazo y un uso sostenible en dispositivos electrónicos

Campos de Aplicación Real

Utilizado en dispositivos que requieren circuitos integrados especializados para funciones avanzadas

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