H5TQ4G63EFR-TEC
Número de pieza H5TQ4G63EFR-TEC
Fabricante SK HYNIX
Descripción SK HYNIX 2020+RoHS
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Información técnica de H5TQ4G63EFR-TEC
Número de pieza del fabricante H5TQ4G63EFR-TEC Categoría Circuitos integrados (ICS)
Fabricante SK HYNIX Descripción SK HYNIX 2020+RoHS
Paquete / caja BGA cantidad disponible 10000 pcs
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Modelo de Producto

H5TQ4G63EFR-TEC

Introducción

Un circuito integrado especializado (IC) diseñado para aplicaciones de memoria de alta velocidad.

Marca y Fabricante

SK HYNIX

Características

Alta tasa de transferencia de datos, bajo consumo energético, gran capacidad de almacenamiento, proceso de fabricación avanzado.

Rendimiento del Producto

Integridad de datos confiable, rendimiento térmico superior, operación a alta velocidad, soporte para un amplio rango de temperaturas.

Especificaciones Técnicas

DDR3 SDRAM, densidad de 4Gb, tecnología TSV (Through Silicon Via).

Dimensiones, Forma y Empaque

Factor de forma pequeño, empaquetado estándar de IC adecuado para montaje superficial, empaquetado en bandejas o cinta y carrete para ensamblaje automático.

Calidad y Fiabilidad

Control de calidad riguroso, robusto contra condiciones ambientales, fiabilidad demostrada en el campo.

Ventajas del Producto

Fabricado por un líder de confianza en la industria, capacidades de datos de alta velocidad, diseño eficiente en energía.

Competitividad del Producto

Solución rentable para aplicaciones que requieren mucha memoria, compite con productos de memoria de primer nivel.

Compatibilidad

Compatible con interfaces estándar DDR3 SDRAM, funciona con una amplia gama de microprocesadores y controladores.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares aplicables de JEDEC, conforme a las regulaciones RoHS.

Duración y Sostenibilidad

Larga vida operativa, diseñado para uso continuo.

Campos de Aplicación Real

Computadoras personales, servidores, equipos de redes, sistemas de telecomunicaciones.

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