HMC219MS8TR | |
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Número de pieza | HMC219MS8TR |
Fabricante | HITTITE |
Descripción | HMC219MS8TR HITTITE |
cantidad disponible | 2570 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | |
HMC219MS8TR Price |
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Información técnica de HMC219MS8TR | |||
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Número de pieza del fabricante | HMC219MS8TR | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
Fabricante | HITTITE | Descripción | HMC219MS8TR HITTITE |
Paquete / caja | cantidad disponible | 2570 pcs | |
Paquete | SSOP-8 | Condición | New Original Stock |
Garantía | 100% Perfect Functions | Tiempo de espera | 2-3days after payment. |
Pago | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | Envío por | DHL / Fedex / UPS |
Puerto | HongKong | RFQ Email | |
Descargar | HMC219MS8TR PDF - EN.pdf |
HMC219MS8TR
Mezclador IC de doble equilibrado de radiofrecuencia montado en superficie diseñado para aplicaciones de conversión de señales RF.
HITTITE Microsystems
Paquete SSOP-8 para diseño compacto. Amplio rango de frecuencia RF y IF. Excelente aislamiento entre puertos. Topología de mezclador pasivo de doble equilibrado. Rendimiento robusto ante variaciones de temperatura.
Alta linealidad para el procesamiento de señales de baja distorsión. Bajo nivel de ruido para aplicaciones sensibles. Capacidades superiores de manejo de rango dinámico.
Pérdida de conversión típica de 8.5 dB. Aislamiento LO/RF típico de 40 dB. Aislamiento IF/RF típico de 30 dB. Aislamiento LO/IF típico de 40 dB. IP3 típico de +17 dBm.
Paquete estándar SSOP-8. Dimensiones: 3.00 x 3.00 x 1.05 mm (aprox.). Enviado en empaque de cinta y carrete para ensamblaje automatizado.
Construcción de semiconductor de alta calidad. Control de calidad riguroso para mantener los estándares de rendimiento. Procesos de fabricación consistentes para una operación confiable.
Combina mezclador y oscilador local en un solo chip. Facilita la miniaturización de la circuitería RF debido a su pequeño tamaño. Requiere componentes externos mínimos.
Precio competitivo dentro del mercado de ICs especializados. Alta relación rendimiento/costo.
Compatible con procesos estándar de tecnología de montaje en superficie. Fácil integración en diseños de sistemas RF existentes.
Cumple o supera los estándares de la industria para ICs de radiofrecuencia. Cumple con RoHS para estándares ambientales.
Diseñado para operación a largo plazo con rendimiento sostenido. Robusto ante estrés ambiental para aumentar la vida útil.
Infraestructura inalámbrica. Sistemas de banda ancha. Identificación por radiofrecuencia (RFID). Sistemas de comunicación por satélite. Radios punto a punto y multipunto.
HMC219MS8TR Acciones | Precio HMC219MS8TR | HMC219MS8TR Electrónica | |||
Componentes HMC219MS8TR | Inventario HMC219MS8TR | HMC219MS8TR Digikey | |||
Proveedor HMC219MS8TR | Orden HMC219MS8TR en línea | Consulta HMC219MS8TR | |||
Imagen HMC219MS8TR | HMC219MS8TR Picture | HMC219MS8TR PDF | |||
Hoja de datos HMC219MS8TR | Descargar la hoja de datos de HMC219MS8TR | Fabricante HITTITE |
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