MSM6025CP90-V7070-3
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Número de pieza del fabricante MSM6025CP90-V7070-3 Categoría Circuitos integrados (ICS)
Fabricante QUALCOM Descripción MSM6025CP90-V7070-3 QUALCOM
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Modelo de Producto

MSM6025CP90-V7070-3

Introducción

Este producto es un circuito integrado especializado utilizado en comunicaciones móviles avanzadas y procesamiento de datos.

Marca y Fabricante

QUALCOM

Características

Diseñado para aplicaciones avanzadas de comunicación móvil; soporta funcionalidad multi-modo y multi-banda; optimizado para bajo consumo de energía; capacidades de procesamiento de datos mejoradas.

Rendimiento del Producto

Conectividad y procesamiento de datos de alta velocidad; gestión de señales fiable; gestión eficiente de energía para una mayor duración de la batería.

Especificaciones Técnicas

Tipo: ICs Especializados; Categoría: Circuitos Integrados (ICs); Paquete: 208FBGA.

Dimensiones, Forma y Empaque

Tipo de paquete: Array de Bolas de Malla Fina (FBGA) de 208 pines; diseño compacto adecuado para dispositivos móviles.

Calidad y Fiabilidad

Altos estándares de fabricación; pruebas rigurosas para el rendimiento y la durabilidad.

Ventajas del Producto

Tecnología avanzada para comunicaciones móviles superiores; diseño altamente integrado que reduce el número total de componentes.

Competitividad del Producto

Competitivo en mercados que requieren soluciones de comunicación móvil de alto rendimiento; bien adaptado a tecnologías móviles emergentes.

Compatibilidad

Compatible con varios estándares de comunicación móvil; diseñado para integrarse sin problemas con tecnologías móviles existentes y futuras.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con estándares internacionales y requisitos de cumplimiento para dispositivos de comunicación móvil.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para operaciones a largo plazo; fabricado con prácticas sostenibles.

Campos de Aplicación Real

Teléfonos móviles; dispositivos inteligentes; sistemas de comunicación inalámbrica.

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