MT46V16M8P-75 | |
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Número de pieza | MT46V16M8P-75 |
Fabricante | |
Descripción | |
cantidad disponible | 2918 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Hojas de datos | MT46V16M8P-75.pdf |
MT46V16M8P-75 Price |
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Información técnica de MT46V16M8P-75 | |||
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Número de pieza del fabricante | MT46V16M8P-75 | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
Fabricante | Descripción | ||
Paquete / caja | cantidad disponible | 2918 pcs | |
Condición | New Original Stock | Garantía | 100% Perfect Functions |
Tiempo de espera | 2-3days after payment. | Pago | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
Envío por | DHL / Fedex / UPS | Puerto | HongKong |
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MT46V16M8P-75
Este es un chip de memoria de alto rendimiento diseñado para una variedad de aplicaciones electrónicas.
El MT46V16M8P-75 es fabricado por Micron Technology, Inc.
Alta tasa de transferencia de datos, menor consumo de energía, rango de temperatura ampliado, durabilidad y fiabilidad mejoradas.
Tiempos de acceso y ciclo rápidos, robustas capacidades de corrección de errores (ECC), rendimiento estable bajo condiciones de voltaje y temperatura variables.
Tipo de memoria: DDR SDRAM, Densidad: 128MB, Velocidad: 133MHz (7.5ns @ CL3), Voltaje: 2.5V ±0.2V, Interfaz: SSTL_2.
Paquete TSOP (Thin Small-Outline Package), 66 pines. Dimensiones: 400 mil x 875 mil (dimensiones estándar de TSOP). Enviado en bandejas o cinta y carrete para ensamblaje automatizado.
Alto tiempo medio entre fallos (MTBF). Cumple con los estándares JEDEC.
Optimizado para computación a alta velocidad, diseño de bajo consumo ideal para aplicaciones sensibles a la energía.
Posicionado de forma competitiva en el mercado de DRAM. Fiabilidad y reputación de marca sólida en el sector de la memoria.
Compatible con ranuras estándar de DDR SDRAM. Soporte para una amplia gama de placas madre y dispositivos con interfaces compatibles.
Cumple con JEDEC JESD79. Cumple con RoHS. Fabricación libre de plomo.
Clasificado para una larga vida operativa bajo condiciones de uso típicas. Diseñado para fácil reciclaje y mínimo impacto ambiental.
Utilizado en sistemas de computación como PCs, servidores y estaciones de trabajo. Integrado en equipos de telecomunicaciones y redes. Implementado en dispositivos de electrónica de consumo.
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