XC2V6000-4BF957C
Número de pieza XC2V6000-4BF957C
Fabricante AMD
Descripción IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
cantidad disponible 2671 pcs new original in stock.
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Modelo ECAD
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Información técnica de XC2V6000-4BF957C
Número de pieza del fabricante XC2V6000-4BF957C Categoría Controles industriales
Fabricante AMD Descripción IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
Paquete / caja 957-FCBGA (40x40) cantidad disponible 2671 pcs
Suministro de voltaje 1.425V ~ 1.575V Total de Bits de RAM 2654208
Paquete del dispositivo 957-FCBGA (40x40) Serie Virtex®-II
Paquete / Cubierta 957-BBGA, FCBGA Paquete Tray
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Número de laboratorios / CLB 8448
Número de E / S 684 Número de puertas 6000000
Tipo de montaje Surface Mount Número de producto base XC2V6000
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Modelo de Producto

XC2V6000-4BF957C

Introducción

FPGA de la serie Virtex-II para aplicaciones de alto rendimiento.

Marca y Fabricante

Xilinx

Características

8448 LABs/CLBs para una implementación lógica versátil; 2654208 bits de RAM total para proporcionar amplios recursos de memoria; 684 pines de E/S para una conectividad extensa; tecnología de montaje en superficie para integración en PCB.

Rendimiento del Producto

Maneja diseños complejos y de alta densidad con 6 millones de compuertas; voltaje de suministro de 1.425V a 1.575V para bajo consumo de energía; soporta un amplio rango de temperatura de funcionamiento de 0°C a 85°C.

Especificaciones Técnicas

Categoría de matriz de puertas programables en campo; tecnología de la serie Virtex-II; estado de producto obsoleto; tipo de paquete 957-BBGA, FCBGA; tamaño de paquete de 40x40 mm.

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete de dispositivo del proveedor 957-FCBGA (40x40); empaquetado cuadrado y plano para integración en dispositivos.

Calidad y Fiabilidad

La serie Virtex-II es conocida por su construcción de alta calidad y rendimiento confiable.

Ventajas del Producto

Alto número de compuertas adecuado para aplicaciones exigentes; integración de lógica, memoria y E/S para una solución completa de sistema en chip.

Competitividad del Producto

FPGA de alto rendimiento en su categoría durante su periodo operativo.

Compatibilidad

Montaje en superficie compatible con la tecnología de PCB estándar de la industria.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumplimiento de estándares de la industria durante su periodo de producción (los detalles pueden variar, ver estándares específicos).

Duración y Sostenibilidad

Operación confiable a largo plazo dentro de los rangos de temperatura especificados.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en diversas aplicaciones embebidas de alta densidad, incluyendo infraestructura de telecomunicaciones y redes, equipos médicos, aeroespacial y sistemas de defensa.

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