XC3S400AN-4FTG256C | |
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Número de pieza | XC3S400AN-4FTG256C |
Fabricante | AMD |
Descripción | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
cantidad disponible | 2895 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | 1.XC3S400AN-4FTG256C.pdf2.XC3S400AN-4FTG256C.pdf |
XC3S400AN-4FTG256C Price |
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Información técnica de XC3S400AN-4FTG256C | |||
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Número de pieza del fabricante | XC3S400AN-4FTG256C | Categoría | Controles industriales |
Fabricante | AMD | Descripción | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA |
Paquete / caja | 256-FTBGA (17x17) | cantidad disponible | 2895 pcs |
Suministro de voltaje | 1.14V ~ 1.26V | Total de Bits de RAM | 368640 |
Paquete del dispositivo | 256-FTBGA (17x17) | Serie | Spartan®-3AN |
Paquete / Cubierta | 256-LBGA | Paquete | Tray |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) | Número de celdas / elementos de lógica | 8064 |
Número de laboratorios / CLB | 896 | Número de E / S | 195 |
Número de puertas | 400000 | Tipo de montaje | Surface Mount |
Número de producto base | XC3S400 | ||
Descargar | XC3S400AN-4FTG256C PDF - EN.pdf |
XC3S400AN-4FTG256C
Serie de FPGA Xilinx Spartan®-3AN con características avanzadas de seguridad
Xilinx
Incorpora almacenamiento basado en flash y funciones anti-manipulación para una sólida seguridad en el diseño. Proporciona amplia capacidad lógica para diseños complejos. Ofrece almacenamiento no volátil sin necesidad de memoria externa. Soporta una amplia gama de estándares de E/S para flexibilidad en el diseño.
Lógica de alto rendimiento con 400,000 puertas de sistema. Ofrece 896 bloques de matriz lógica y 8064 celdas lógicas para una implementación lógica eficiente. Integración de 368640 bits de RAM para almacenamiento de datos de alto rendimiento. 195 pines de E/S programables que permiten una interfaz versátil.
Array de Puertas Programable en Campo (FPGA) con estado de última compra. Interfaz de programación y configuración JTAG.
Empaquetado en bandeja. Paquete 256-LBGA para diseño de PCB que ahorra espacio. Dimensiones del paquete del dispositivo del proveedor: 256-FTBGA (17x17).
Diseñado para un funcionamiento fiable de 0°C a 85°C (TJ). Se adhieren a rigurosos estándares de calidad establecidos por Xilinx.
Características de seguridad mejoradas, adecuadas para aplicaciones sensibles. Alta densidad y E/S programable con soporte para múltiples estándares que añaden versatilidad. Almacenamiento en flash integrado reduce la necesidad de componentes adicionales.
Ventaja competitiva en aplicaciones que requieren seguridad y memoria de configuración no volátil.
Compatible con herramientas y software de la plataforma Spartan-3AN. Soporta una variedad de funciones de procesado de señales digitales y lógica compleja.
Cumple o supera los estándares de la industria para dispositivos FPGA. Sigue las normas regulatorias requeridas para componentes electrónicos.
Longevidad garantizada por el compromiso de Xilinx con la gestión del ciclo de vida.
Mejor adaptado para aplicaciones automotrices, electrónica de consumo, control industrial y seguridad.
XC3S400AN-4FTG256C Acciones | Precio XC3S400AN-4FTG256C | XC3S400AN-4FTG256C Electrónica | |||
Componentes XC3S400AN-4FTG256C | Inventario XC3S400AN-4FTG256C | XC3S400AN-4FTG256C Digikey | |||
Proveedor XC3S400AN-4FTG256C | Orden XC3S400AN-4FTG256C en línea | Consulta XC3S400AN-4FTG256C | |||
Imagen XC3S400AN-4FTG256C | XC3S400AN-4FTG256C Picture | XC3S400AN-4FTG256C PDF | |||
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