XC3S5000-5FG900C | |
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Número de pieza | XC3S5000-5FG900C |
Fabricante | AMD |
Descripción | IC FPGA 633 I/O 900FBGA |
cantidad disponible | 3038 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | XC3S5000-5FG900C.pdf |
XC3S5000-5FG900C Price |
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Información técnica de XC3S5000-5FG900C | |||
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Número de pieza del fabricante | XC3S5000-5FG900C | Categoría | Controles industriales |
Fabricante | AMD | Descripción | IC FPGA 633 I/O 900FBGA |
Paquete / caja | 900-FBGA (31x31) | cantidad disponible | 3038 pcs |
Suministro de voltaje | 1.14V ~ 1.26V | Total de Bits de RAM | 1916928 |
Paquete del dispositivo | 900-FBGA (31x31) | Serie | Spartan®-3 |
Paquete / Cubierta | 900-BBGA | Paquete | Bulk |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) | Número de celdas / elementos de lógica | 74880 |
Número de laboratorios / CLB | 8320 | Número de E / S | 633 |
Número de puertas | 5000000 | Tipo de montaje | Surface Mount |
Número de producto base | XC3S5000 | ||
Descargar | XC3S5000-5FG900C PDF - EN.pdf |
XC3S5000-5FG900C
FPGA de alta capacidad para sistemas digitales complejos
Xilinx
Desarrollado para circuitos lógicos de alto rendimiento. Reprogramable con 8320 LABs/CLBs. 74880 elementos/celdas lógicas disponibles. Cuenta con una gran cantidad de RAM con 1916928 bits de RAM total. Ofrece un alto conteo de I/O de 633.
Diseño de última generación que soporta numerosas funciones lógicas. Capaz de implementar diseños de múltiples millones de puertas. Construido para mantener un rendimiento robusto.
Capacidad de 5 millones de puertas. Suministro de voltaje entre 1.14V y 1.26V. Diseño de paquete 900-BBGA. Tecnología de montaje en superficie (SMT) para el montaje.
Paquete Ball Grid Array (BGA) de 900 en un paquete de dispositivo de 31x31. Empacado en granel para proyectos más grandes o producción.
Diseñado para un funcionamiento fiable entre 0°C y 85°C. Construido para durar bajo condiciones rigurosas.
Proporciona una configuración amplia para sistemas digitales complejos. Diseñado para una implementación lógica simplificada. Soporta diversas tareas de diseño e implementación digital.
Ventaja competitiva con un alto conteo de puertas y opciones de I/O flexibles. Fuerte relación rendimiento-coste en el mercado de FPGA.
Compatible con herramientas de desarrollo y software de la serie Spartan®-3.
Cumple con estrictos estándares de la industria para FPGAs. Cumplimiento con las pautas operativas y de seguridad requeridas.
Desarrollado para longevidad y capaz de múltiples ciclos de reprogramación. Sostenibilidad a través de la gestión del ciclo de vida electrónico.
Adecuado para uso en telecomunicaciones, automoción, defensa y aeronáutica. Ideal para procesamiento digital complejo, equipos médicos e instrumentación científica.
XC3S5000-5FG900C Acciones | Precio XC3S5000-5FG900C | XC3S5000-5FG900C Electrónica | |||
Componentes XC3S5000-5FG900C | Inventario XC3S5000-5FG900C | XC3S5000-5FG900C Digikey | |||
Proveedor XC3S5000-5FG900C | Orden XC3S5000-5FG900C en línea | Consulta XC3S5000-5FG900C | |||
Imagen XC3S5000-5FG900C | XC3S5000-5FG900C Picture | XC3S5000-5FG900C PDF | |||
Hoja de datos XC3S5000-5FG900C | Descargar la hoja de datos de XC3S5000-5FG900C | Fabricante |
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Imagen | Número de pieza | Descripción | Fabricante | Consigue una cotización | |
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