XC5VLX110-3FF1760I
Número de pieza XC5VLX110-3FF1760I
Fabricante XILINX
Descripción XILINX IC BGA-1760
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Información técnica de XC5VLX110-3FF1760I
Número de pieza del fabricante XC5VLX110-3FF1760I Categoría Circuitos integrados (ICS)
Fabricante XILINX Descripción XILINX IC BGA-1760
Paquete / caja BGA-1760 cantidad disponible 3600 pcs
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Modelo de Producto

XC5VLX110-3FF1760I

Introducción

Circuito integrado de alto rendimiento de la familia Virtex-5 de Xilinx diseñado para aplicaciones especializadas.

Marca y Fabricante

Xilinx

Características

FPGA Virtex-5 de alta densidad y alto rendimiento, bajo consumo de energía, capacidades avanzadas de procesamiento de señales, tecnología de memoria no volátil regrabable.

Rendimiento del Producto

Procesamiento de señales digitales de alta velocidad, gestión robusta de configuraciones, soporte para múltiples estándares de E/S para interfaces versátiles.

Especificaciones Técnicas

Tecnología: FPGA; Grado de velocidad: -3; Paquete: FF1760 (BGA de contacto fino Flip-Chip); Temperatura: grado industrial (I).

Dimensiones, Forma y Empaque

Dimensiones: No especificadas; Forma: Circuito integrado (IC) FPGA; Embalaje: BGA.

Calidad y Fiabilidad

Fiabilidad comprobada de los FPGA de Xilinx, funcionamiento en un rango de temperatura ampliado, fabricado con tecnología modular de silicio avanzada.

Ventajas del Producto

Plataforma de hardware flexible y programable, arquitectura escalable para diversas necesidades de diseño, rango de temperatura extendido para aplicaciones industriales.

Competitividad del Producto

Competencia con otros dispositivos FPGA de alta gama, superior relación rendimiento-consumo.

Compatibilidad

Operación de E/S de múltiples voltajes para compatibilidad con diferentes niveles lógicos.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Conforme a RoHS, conforme a REACH.

Duración y Sostenibilidad

Producto de larga duración con soporte ampliado, consideraciones para el impacto ambiental y eficiencia energética.

Campos de Aplicación Real

Aeroespacial y defensa, sistemas automotrices, telecomunicaciones, controles industriales, dispositivos de imagen médica.

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