XC5VLX20T-2FFG323C
Número de pieza XC5VLX20T-2FFG323C
Fabricante AMD
Descripción IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
cantidad disponible 2537 pcs new original in stock.
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Modelo ECAD
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Información técnica de XC5VLX20T-2FFG323C
Número de pieza del fabricante XC5VLX20T-2FFG323C Categoría Controles industriales
Fabricante AMD Descripción IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
Paquete / caja 323-FCBGA (19x19) cantidad disponible 2537 pcs
Suministro de voltaje 0.95V ~ 1.05V Total de Bits de RAM 958464
Paquete del dispositivo 323-FCBGA (19x19) Serie Virtex®-5 LXT
Paquete / Cubierta 323-BBGA, FCBGA Paquete Tray
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Número de celdas / elementos de lógica 19968
Número de laboratorios / CLB 1560 Número de E / S 172
Tipo de montaje Surface Mount Número de producto base XC5VLX20
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Modelo de Producto

XC5VLX20T-2FFG323C

Introducción

El XC5VLX20T-2FFG323C es un miembro de la serie Virtex®-5 LXT de FPGAs (Matrices de Puertas Programables por el Usuario) embebidas fabricadas por Xilinx.

Marca y Fabricante

Marca: Xilinx; Fabricante: Xilinx

Características

FPGA embebida (Matriz de Puertas Programables) adecuada para diversas aplicaciones. Parte de la serie Virtex®-5 LXT, conocida por su flexibilidad y rendimiento. Ofrece 1560 LABs/CLBs (Bloques de Matriz Lógica/Bloques Lógicos Configurables) para implementaciones lógicas personalizables. Incluye 19968 Elementos/Celdas Lógicas para un diseño lógico versátil. Proporciona un total de 958464 Bits de RAM para almacenamiento y procesamiento de datos. Cuenta con 172 puertos I/O (Entrada/Salida) para la interfase con dispositivos externos. Opera en un rango de voltaje de 0.95V a 1.05V, asegurando un consumo de energía eficiente. Diseñado para instalación en montaje superficial para facilitar el ensamblaje.

Rendimiento del Producto

Ofrece capacidades lógicas y de procesamiento de alto rendimiento adecuadas para una amplia gama de aplicaciones. Utilización eficiente de RAM para almacenamiento y recuperación de datos. Fiable funcionalidad de I/O para interfase con componentes externos.

Especificaciones Técnicas

Paquete/Caja: 323-BBGA, FCBGA (Matiz de Chips en Redisposición de Celdas Ball Grid) Paquete del Dispositivo del Proveedor: 323-FCBGA (19x19) Número de Producto Base: XC5VLX20 Temperatura de Operación: 0°C a 85°C (TJ)

Dimensiones, Forma y Empaque

Tipo de paquete: Bandeja Paquete compacto 323-FCBGA que mide 19x19mm para una integración eficiente en espacio. Empacado en una bandeja para un transporte y almacenamiento seguro.

Calidad y Fiabilidad

Fabricado por Xilinx, una marca reputada conocida por producir soluciones FPGA de alta calidad. Probado para fiabilidad y rendimiento bajo diversas condiciones de operación.

Ventajas del Producto

Opciones de diseño lógico versátiles y personalizables. Bajo consumo de energía para un funcionamiento eficiente energéticamente. Alta fiabilidad y rendimiento.

Competitividad del Producto

Ofrece características y rendimiento competitivos en comparación con otras soluciones de FPGA embebidas en el mercado.

Compatibilidad

Compatible con herramientas de diseño y desarrollo de estándares industriales. Soporta la integración con diversos entornos de hardware y software.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares industriales para componentes electrónicos y dispositivos FPGA.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para un uso prolongado con un enfoque en la sostenibilidad y mitigación del impacto ambiental.

Campos de Aplicación Real

Aeroespacial y Defensa Telecomunicaciones Automotriz Automatización Industrial Electrónica de Consumo

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