Modelo de Producto

5AGXFB3H6F35C6N

Introducción

FPGA Arria V GX para aplicaciones embebidas de alto rendimiento

Marca y Fabricante

Intel

Características

Tecnología de matriz de puerta programable en campo, arquitectura lógica flexible y programable, posibilidades de integración de alta densidad, bajo consumo de energía

Rendimiento del Producto

17110 bloques de matriz lógica (LABs), 362,000 elementos/celdas lógicas, 19,822,592 bits de RAM total, soporta 544 pines de E/S, capacidades de enlace de transceptor de alta velocidad

Especificaciones Técnicas

Rango de voltaje de suministro de 1.07V a 1.13V, tipo de montaje de montaje en superficie, paquete 1152-BBGA, FCBGA con pad expuesto, paquete de dispositivo 1152-FBGA (35x35mm)

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete de matriz de bolas (BGA) de 1152 con pad expuesto, dimensiones: tamaño del paquete 35x35mm, empaquetado no especificado ya que el producto está obsoleto

Calidad y Fiabilidad

Diseñado para cumplir con altos estándares de calidad para aplicaciones embebidas, construido para la fiabilidad bajo temperaturas de operación

Ventajas del Producto

Alta densidad de elementos lógicos para diseños complejos, operación eficiente en energía para soluciones embebidas, capacidad para manejar múltiples estándares de E/S

Competitividad del Producto

Compite en el segmento de mercado de FPGA de alto rendimiento, las alternativas pueden tener dificultades para igualar la densidad de elementos lógicos

Compatibilidad

Compatible con una gama de suministros de voltaje y estándares de E/S, montaje en superficie compatible con diseños de PCB apropiados

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con certificaciones estándar de la industria, se deben verificar las certificaciones individuales según los requisitos de diseño

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para operación de larga duración dentro de rangos de temperatura específicos, el estado obsoleto puede afectar la disponibilidad a largo plazo

Campos de Aplicación Real

Sistemas embebidos de alto rendimiento, infraestructura de telecomunicaciones, automatización industrial, aplicaciones militares y aeroespaciales

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