Modelo de Producto

5AGZME1E3H29C4N

Introducción

FPGA de alta densidad y alto rendimiento diseñada para sistemas embebidos

Marca y Fabricante

Intel

Características

10377 LABs/CLBs para lógica y enrutamiento, 220,000 Elementos/Celdas Lógicas para funciones digitales complejas, 15,282,176 Bits de RAM Total para alta capacidad de memoria, 342 puertos I/O para conectividad extensa

Rendimiento del Producto

Admite procesamiento digital de alta velocidad, Consumo de energía eficiente entre 0.82V y 0.88V, Rendimiento estable en temperaturas de 0°C a 85°C

Especificaciones Técnicas

Rango de alimentación de voltaje: 0.82V ~ 0.88V, Rango de temperatura de operación: 0°C ~ 85°C

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete 780-BBGA, FCBGA, Tamaño del paquete de 33x33 mm (780-HBGA)

Calidad y Fiabilidad

Diseñado para un rendimiento robusto en diversas condiciones ambientales

Ventajas del Producto

Alta integración de lógica configurable, Capacidades avanzadas de memoria

Competitividad del Producto

Tecnología avanzada en un paquete ahora obsoleto que ofrece un valor único para aplicaciones específicas heredadas

Compatibilidad

Tecnología de montaje en superficie para integración en PCB

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con las pautas estándar de prueba y certificación electrónica

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para despliegue a largo plazo en sistemas embebidos

Campos de Aplicación Real

Utilizado en telecomunicaciones, automoción, defensa y sectores aeroespaciales

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