Modelo de Producto

EP3SL110F780C3N

Introducción

FPGA embebido para aplicaciones de alto rendimiento

Marca y Fabricante

Intel

Características

4300 LABs/CLBs, 107500 elementos/celdas lógicas, 488 puertos de I/O, 4992000 bits de RAM total

Rendimiento del Producto

Soporta suministro de voltaje de 0.86V a 1.15V, rango de temperatura de funcionamiento de 0°C a 85°C

Especificaciones Técnicas

Voltaje - Suministro: 0.86V ~ 1.15V, Bits de RAM total: 4992000, Número de I/O: 488, Número de elementos/celdas lógicas: 107500, Número de LABs/CLBs: 4300, Temperatura de funcionamiento: 0°C ~ 85°C (TJ)

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete 780-BBGA, FCBGA, tamaño 29x29 mm para el paquete 780-FBGA

Calidad y Fiabilidad

Paquete robusto de montaje superficial

Ventajas del Producto

Alto conteo de lógica y I/O para diseños complejos, bajo consumo de energía

Competitividad del Producto

Altamente competitivo en mercados de FPGA de alta densidad

Compatibilidad

Compatible con diversos software de diseño para FPGAs

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con las normas de fabricación de FPGA estándar de la industria

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una larga vida operativa bajo condiciones estándar

Campos de Aplicación Real

Telecomunicaciones, procesamiento de datos, aplicaciones industriales, aeroespacial y defensa

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