EPM2210F256C3 | |
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Número de pieza | EPM2210F256C3 |
Fabricante | Intel |
Descripción | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
cantidad disponible | 3033 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | 1.EPM2210F256C3.pdf2.EPM2210F256C3.pdf3.EPM2210F256C3.pdf4.EPM2210F256C3.pdf5.EPM2210F256C3.pdf6.EPM2210F256C3.pdf7.EPM2210F256C3.pdf |
EPM2210F256C3 Price |
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Información técnica de EPM2210F256C3 | |||
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Número de pieza del fabricante | EPM2210F256C3 | Categoría | Controles industriales |
Fabricante | Altera (Intel) | Descripción | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
Paquete / caja | 256-FBGA (17x17) | cantidad disponible | 3033 pcs |
Tensión de alimentación - interna | 2.5V, 3.3V | Paquete del dispositivo | 256-FBGA (17x17) |
Serie | MAX® II | tipo programable | In System Programmable |
Paquete / Cubierta | 256-BGA | Paquete | Tray |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 85°C (TJ) | Número de macrocélulas | 1700 |
Número de bloques / elementos de lógica | 2210 | Número de E / S | 204 |
Tipo de montaje | Surface Mount | Tiempo de demora tpd (1) Max | 7 ns |
Número de producto base | EPM2210 | ||
Descargar | EPM2210F256C3 PDF - EN.pdf |
EPM2210F256C3
El Intel MAX II EPM2210F256C3 es un CPLD embebido diseñado para implementar sistemas de bajo consumo, alto rendimiento y con I/O versátiles.
Intel Corporation
Gestión de reloj a nivel de sistema con soporte para bucles de retroalimentación de fase (PLL); Celdas de memoria flash de usuario para almacenamiento no volátil sin memoria externa; Soporte para estándares de interfaz I/O de múltiples voltajes; Convertidor analógico-digital (ADC) accesible por el usuario en chip.
Integración de alta densidad con 2210 elementos lógicos y 1700 macroceldas; Rendimiento rápido con un tiempo de retardo máximo (tpd) de 7 ns; Programabilidad en el sistema para fácil actualización y reconfiguración.
Tipo programable: Programable en el sistema; Elementos lógicos/bloques: 2210; Macroceldas: 1700; Número de I/O: 204; Suministro de voltaje - Interno: 2.5V, 3.3V; Tiempo de retardo tpd(1) Máx: 7 ns.
Tipo de montaje: Montaje en superficie; Paquete / Carcasa: 256-BGA; Paquete del dispositivo del proveedor: 256-FBGA (17x17); Envasado: Bandeja.
Cumplimiento con estrictos estándares de la industria para calidad; Fiabilidad probada para aplicaciones embebidas.
Bajo consumo de energía ideal para aplicaciones sensibles al consumo; Alta integración que reduce el costo y la complejidad general del sistema.
Opciones de grados de velocidad competitivos para optimización del rendimiento; Conjunto de características de vanguardia para aplicaciones de control embebido.
Amplia compatibilidad I/O que soporta múltiples estándares de interfaz; Interoperabilidad perfecta con microprocesadores y chipsets de Intel.
Certificación y cumplimiento con normas de calidad y fiabilidad estándar de la industria.
Disponibilidad a largo plazo con una vida útil extendida del producto; Opciones ecológicas para respaldar objetivos de sostenibilidad.
Ampliamente utilizado en control industrial, automotriz, electrónica de consumo, infraestructura de comunicación y equipamiento médico.
EPM2210F256C3 Acciones | Precio EPM2210F256C3 | EPM2210F256C3 Electrónica | |||
Componentes EPM2210F256C3 | Inventario EPM2210F256C3 | EPM2210F256C3 Digikey | |||
Proveedor EPM2210F256C3 | Orden EPM2210F256C3 en línea | Consulta EPM2210F256C3 | |||
Imagen EPM2210F256C3 | EPM2210F256C3 Picture | EPM2210F256C3 PDF | |||
Hoja de datos EPM2210F256C3 | Descargar la hoja de datos de EPM2210F256C3 | Fabricante Altera (Intel) |
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