EPM2210F324C4N
Número de pieza EPM2210F324C4N
Fabricante Intel
Descripción IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
cantidad disponible 2944 pcs new original in stock.
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Modelo ECAD
Hojas de datos 1.EPM2210F324C4N.pdf2.EPM2210F324C4N.pdf3.EPM2210F324C4N.pdf4.EPM2210F324C4N.pdf5.EPM2210F324C4N.pdf6.EPM2210F324C4N.pdf7.EPM2210F324C4N.pdf
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Información técnica de EPM2210F324C4N
Número de pieza del fabricante EPM2210F324C4N Categoría Controles industriales
Fabricante Altera (Intel) Descripción IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
Paquete / caja 324-FBGA (19x19) cantidad disponible 2944 pcs
Tensión de alimentación - interna 2.5V, 3.3V Paquete del dispositivo 324-FBGA (19x19)
Serie MAX® II tipo programable In System Programmable
Paquete / Cubierta 324-BGA Paquete Tray
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Número de macrocélulas 1700
Número de bloques / elementos de lógica 2210 Número de E / S 272
Tipo de montaje Surface Mount Tiempo de demora tpd (1) Max 7 ns
Número de producto base EPM2210  
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Modelo de Producto

EPM2210F324C4N

Introducción

Dispositivo de matriz de puertas programable de alta densidad para aplicaciones embebidas

Marca y Fabricante

Intel

Características

Dispositivo lógico complejo programable en sistema, alto número de elementos/bloques lógicos, múltiples opciones de suministro de energía

Rendimiento del Producto

Tiempo máximo de retardo de 7 ns, operación robusta con hasta 272 pines de entrada/salida, funciona en un rango de temperatura de 0°C a 85°C

Especificaciones Técnicas

Suministro de voltaje interno: 2.5V o 3.3V, pertenece a la categoría de dispositivo lógico complejo programable

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete BGA de 324 superficie, empaquetado en bandeja para un manejo seguro

Calidad y Fiabilidad

Estado de producto activo indica el respaldo continuo del fabricante, marca Intel confiable para fiabilidad

Ventajas del Producto

Alta capacidad lógica con 1700 macroceldas, bajo consumo de energía

Competitividad del Producto

Posicionado de manera competitiva dentro de la serie MAX II de Intel

Compatibilidad

Compatible con montaje superficial con diseños de PCB modernos, adecuado para uso con múltiples niveles de voltaje de suministro

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con las especificaciones estándar de la industria para montaje y empaquetado

Duración y Sostenibilidad

Construido para un rendimiento sostenido en un amplio rango de temperatura operativa

Campos de Aplicación Real

Sistemas embebidos, automotriz, electrónica de consumo, telecomunicaciones

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