| CY7C1312BV18-167BZC | |
|---|---|
| Número de pieza | CY7C1312BV18-167BZC |
| Fabricante | Infineon Technologies |
| Descripción | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| cantidad disponible | 2934 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
| Modelo ECAD | |
| Hojas de datos | 1.CY7C1312BV18-167BZC.pdf2.CY7C1312BV18-167BZC.pdf3.CY7C1312BV18-167BZC.pdf |
| CY7C1312BV18-167BZC Price |
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| Información técnica de CY7C1312BV18-167BZC | |||
|---|---|---|---|
| Número de pieza del fabricante | CY7C1312BV18-167BZC | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
| Fabricante | Cypress Semiconductor | Descripción | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
| Paquete / caja | 165-FBGA (13x15) | cantidad disponible | 2934 pcs |
| Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - | Suministro de voltaje | 1.7V ~ 1.9V |
| Tecnología | SRAM - Synchronous, QDR II | Paquete del dispositivo | 165-FBGA (13x15) |
| Serie | - | Paquete / Cubierta | 165-LBGA |
| Paquete | Tray | Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Tipo de memoria | Volatile |
| Tamaño de la memoria | 18Mbit | Organización de la memoria | 1M x 18 |
| Interfaz de memoria | Parallel | Formato de memoria | SRAM |
| Frecuencia de reloj | 167 MHz | Número de producto base | CY7C1312 |
| Descargar | CY7C1312BV18-167BZC PDF - EN.pdf | ||
Modelo de Producto
CY7C1312BV18-167BZC
Introducción
Chip de memoria SRAM de alta velocidad diseñado para aplicaciones de acceso rápido y alto ancho de banda.
Marca y Fabricante
Infineon Technologies
Características
SRAM síncrono con tecnología QDR II. Soporta acceso a datos de alta velocidad. Diseñado para interfaz de memoria paralela.
Rendimiento del Producto
Frecuencia de reloj de 167 MHz. Tipo de memoria volátil que requiere energía para mantener los datos. Optimizado para operaciones rápidas de lectura y escritura.
Especificaciones Técnicas
Tamaño de memoria: 18Mbit. Organización de memoria: 1M x 18. Suministro de voltaje: 1.7V ~ 1.9V. Temperatura de operación: 0°C ~ 70°C.
Dimensiones, Forma y Empaque
Paquete / Caso: 165-LBGA. Paquete del proveedor: 165-FBGA (13x15). Tipo de montaje de superficie.
Calidad y Fiabilidad
Diseñado para aplicaciones en el rango de temperatura comercial estándar. Tecnología de memoria sólida confiable.
Ventajas del Producto
Operación de alta velocidad a 167 MHz. Adecuado para aplicaciones que requieren un rápido giro de datos.
Competitividad del Producto
Supera a muchos productos competidores en velocidad y capacidades de ancho de banda.
Compatibilidad
Compatible con sistemas que requieren interfaces de memoria paralela y operación síncrona de alta velocidad.
Certificación y Cumplimiento Estándar
Cumple con las especificaciones de voltaje y temperatura estándar de la industria.
Duración y Sostenibilidad
Construido para soportar condiciones de operación comerciales dentro de los rangos de temperatura especificados.
Campos de Aplicación Real
Utilizado en sistemas de computación de alto rendimiento, redes y telecomunicaciones donde se requiere un acceso rápido a datos y alto ancho de banda.
Envíenos un correo electrónico: Info@Ariat-Tech.com o RFQ CY7C1312BV18-167BZC en línea.
| CY7C1312BV18-167BZC Acciones | Precio CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Electrónica |
| Componentes CY7C1312BV18-167BZC | Inventario CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Digikey |
| Proveedor CY7C1312BV18-167BZC | Orden CY7C1312BV18-167BZC en línea | Consulta CY7C1312BV18-167BZC |
| Imagen CY7C1312BV18-167BZC | CY7C1312BV18-167BZC Picture | CY7C1312BV18-167BZC PDF |
| Hoja de datos CY7C1312BV18-167BZC | Descargar la hoja de datos de CY7C1312BV18-167BZC | Fabricante Cypress Semiconductor |
