Número de pieza del fabricante

CYBL11573-76FLXIT

Descripción

Solución de sistema en chip (SoC) de Bluetooth de bajo consumo energético (BLE) altamente integrada, con un microcontrolador ARM Cortex-M0, radio de Bluetooth Low Energy y un extenso conjunto de periféricos en un compacto paquete WLCSP.

Embalaje del producto

Paquete 76-XFBGA, paquete WLCSP

Paquete de escala de chip a nivel de oblea (WLCSP)

Tamaño compacto de 4.04x3.87 mm

Adecuado para aplicaciones con restricciones de espacio

¿Por qué elegir este producto?

Solución BLE SoC altamente integrada con MCU en chip y extenso conjunto de periféricos

Paquete WLCSP compacto para diseños con restricciones de espacio

Amplio rango de temperatura de funcionamiento de -40°C a 105°C

Ideal para una amplia variedad de aplicaciones de Bluetooth de bajo consumo energético

Principales características

Núcleo de microcontrolador ARM Cortex-M0

Radio de Bluetooth Low Energy

Memoria Flash de 256kB, SRAM de 32kB

Interfaces seriales I2C, I2S, SPI, UART

36 pines GPIO

Compatibilidad del producto

Compatible con el estándar Bluetooth v4.2

Principales ventajas

Solución BLE SoC altamente integrada en un paquete compacto

Amplio rango de temperatura de soporte para un funcionamiento fiable

Extenso conjunto de periféricos para el desarrollo versátil de aplicaciones

Ciclo de vida del producto

Este producto ahora es obsoleto. Se aconseja a los clientes que contacten a nuestro equipo de ventas para obtener información sobre modelos equivalentes o alternativos que puedan estar disponibles.

Áreas clave de aplicación

Redes de sensores inalámbricos

Dispositivos portátiles

Aplicaciones de hogar inteligente

Automatización industrial

Seguimiento de activos

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