Modelo de Producto

1211

Introducción

Placa adaptadora de SMD a DIP de Adafruit para prototipado rápido

Marca y Fabricante

Adafruit Industries

Características

Convierte paquetes SOIC y TSSOP a huella DIP. Permite utilizar componentes SMD en placas de prototipos o aplicaciones DIP. 12 posiciones disponibles para mayor versatilidad.

Rendimiento del Producto

Facilita el intercambio y prueba de dispositivos de montaje superficial. Ideal para fases de prototipado y depuración. Soporta el ensamblaje rápido y la iteración de diseños de circuitos.

Especificaciones Técnicas

Soporta tipos de paquetes SOIC y TSSOP. Incluye 12 posiciones para la colocación de componentes. Espaciado de paso, grosor de la placa y material no especificados.

Dimensiones, Forma y Empaque

Dimensiones: 0.700" de largo x 0.600" de ancho o 17.78mm x 15.24mm. Forma rectangular delgada. Empacado al por mayor.

Calidad y Fiabilidad

Producido por Adafruit, una marca de renombre en electrónica.

Ventajas del Producto

Agiliza el proceso de prototipado para componentes de montaje superficial. Ahorra tiempo y recursos al eliminar la necesidad de PCBs personalizados en las etapas iniciales.

Competitividad del Producto

Solución simple y económica para adaptar SMD a DIP. Aumenta la velocidad de desarrollo sin sacrificar funcionalidad.

Compatibilidad

Compatible con placas de prototipos y placas de perforación estándar. Soporta múltiples tipos de paquetes SMD.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares de la industria para herramientas de prototipado (certificaciones específicas no listadas).

Duración y Sostenibilidad

Construcción duradera para un uso prolongado en diversos proyectos. Contribuye a prácticas sostenibles al permitir la reutilización de SMDs.

Campos de Aplicación Real

Prototipado en electrónica. Uso educativo en electrónica e ingeniería. Depuración y prueba de circuitos. Proyectos de electrónica DIY. Aplicaciones para hobbyistas y creadores.

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