Modelo de Producto

BD6762FV

Introducción

Circuito Integrado para Aplicaciones Especializadas

Marca y Fabricante

LAPIS Semiconductor

Características

Múltiples Canales de Salida, Bajo Consumo de Energía, Alta Integración, Circuitos de Protección Robustos

Rendimiento del Producto

Alta Velocidad de Conmutación, Operación Estable Bajo Condiciones Variables, Baja Distorsión de Señal, Gestión de Energía Eficiente

Especificaciones Técnicas

Clasificación de Voltaje, Clasificación de Corriente, Umbrales de Señal, Tipo de Salida y Configuración

Dimensiones, Forma y Empaque

Tamaño Compacto, Paquete de Montaje Superficial, Huella IC Estandarizada, Embalaje en Carrete o Bandeja

Calidad y Fiabilidad

Cumplimiento con Normas de la Industria, Alta MTBF (Tiempo Medio Entre Fallas), Procedimientos Rigurosos de Control de Calidad, Estabilidad de Rendimiento a Largo Plazo

Ventajas del Producto

Funcionalidad Mejorada en Comparación con Competidores, Diseño Energéticamente Eficiente, Integración de Circuito Simplificada, Solución Rentable

Competitividad del Producto

Relación Precio-Rendimiento, Conjunto de Características en Demanda, Amplia Aceptación en el Mercado

Compatibilidad

Interoperabilidad con Sistemas Comunes, Protocolos de Comunicación Estándar, Integración Flexible con Componentes Periféricos

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con RoHS, Cumple con REACH, Normas de Seguridad e Infraestructura Ambiental de la Industria

Duración y Sostenibilidad

Larga Vida Operativa, Materiales y Fabricación Ecológicos, Embalaje Reciclable

Campos de Aplicación Real

Electrónica de Consumo, Sistemas Automotrices, Automatización Industrial, Infraestructura de Comunicación

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