A2F500M3G-FG484
Número de pieza A2F500M3G-FG484
Fabricante Microchip Technology
Descripción IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA
cantidad disponible 3178 pcs new original in stock.
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Modelo ECAD
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Información técnica de A2F500M3G-FG484
Número de pieza del fabricante A2F500M3G-FG484 Categoría Controles industriales
Fabricante Microsemi Descripción IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA
Paquete / caja 484-FPBGA (23x23) cantidad disponible 3178 pcs
Paquete del dispositivo 484-FPBGA (23x23) Velocidad 80MHz
Serie SmartFusion® Tamaño de RAM 64KB
Atributos primarios ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops periféricos DMA, POR, WDT
Paquete / Cubierta 484-BGA Paquete Tray
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ) Número de E / S MCU - 41, FPGA - 128
Tamaño de flash 512KB Procesador Core ARM® Cortex®-M3
conectividad EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Número de producto base A2F500
Arquitectura MCU, FPGA  
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Modelo de Producto

A2F500M3G-FG484

Introducción

Sistema integrado en un solo chip de microcontrolador y FPGA para diversas aplicaciones embebidas

Marca y Fabricante

Microchip Technology

Características

Núcleo ARM Cortex-M3 integrado, tecnología FPGA ProASIC3 integrada, capacidad de FPGA de 500K Gates, 11520 Flip-Flops Digitales, múltiples periféricos incluyendo DMA, POR, WDT, opciones de conectividad EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART.

Rendimiento del Producto

Velocidad de operación de 80 MHz para procesamiento eficiente, tamaño de Flash de 512KB y tamaño de RAM de 64KB para almacenamiento de programas, alta integración para mayor fiabilidad del sistema y menor consumo de energía.

Especificaciones Técnicas

Dispositivo de la serie SmartFusion que combina MCU y FPGA, rango de temperatura de operación de 0°C a 85°C.

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete/Casquillo: 484-BGA, paquete del dispositivo del proveedor: 484-FPBGA (23x23), formato de empaque en bandeja para seguridad de los componentes.

Calidad y Fiabilidad

Estado de producto activo indicando soporte continuo del fabricante, rendimiento consistente en las condiciones de operación especificadas.

Ventajas del Producto

Alta integración reduce el espacio de la placa y la complejidad del sistema, una solución en un solo chip puede reducir el costo general del sistema.

Competitividad del Producto

Proporciona una combinación única de microcontrolador y FPGA en un solo chip, compite en espacio, eficiencia energética y costo con componentes discretos.

Compatibilidad

Numerosas interfaces e I/O para compatibilidad con diversos periféricos, I/O programable permite flexibilidad en la interfaz con otros componentes.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los requisitos de cumplimiento estándar exigidos por la industria de los SoC embebidos.

Duración y Sostenibilidad

Disponibilidad a largo plazo respalda los requisitos de ciclo de vida del producto.

Campos de Aplicación Real

Adecuado para sistemas industriales, automotrices, electrónicos de consumo y de comunicación.

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