CGA2B3X8R1H682M050BE | |
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Número de pieza | CGA2B3X8R1H682M050BE |
Fabricante | TDK Corporation |
Descripción | CAP CER 6800PF 50V X8R 0402 |
cantidad disponible | 2512 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | 1.CGA2B3X8R1H682M050BE.pdf2.CGA2B3X8R1H682M050BE.pdf |
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Información técnica de CGA2B3X8R1H682M050BE | |||
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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X8R1H682M050BE | Categoría | |
Fabricante | TDK Corporation | Descripción | CAP CER 6800PF 50V X8R 0402 |
Paquete / caja | 0402 (1005 Metric) | cantidad disponible | 2512 pcs |
Tensión - Calificación | 50V | Tolerancia | ±20% |
Espesor (máx) | 0.024' (0.60mm) | Coeficiente de temperatura | X8R |
Tamaño / Medidas | 0.039' L x 0.020' W (1.00mm x 0.50mm) | Serie | CGA |
calificaciones | AEC-Q200 | Paquete / Cubierta | 0402 (1005 Metric) |
Paquete | Tape & Reel (TR) | Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC | Estilo plomo | - |
Separación de terminales | - | Altura - Asiento (Máx) | - |
Caracteristicas | Soft Termination | Tasa de fracaso | - |
Capacidad | 6800 pF | aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
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CGA2B3X8R1H682M050BE
Condensador cerámico diseñado para aplicaciones de alta estabilidad y durabilidad.
TDK
Tecnología de terminaciones suaves para reducir la sensibilidad al estrés mecánico. Diseño de tecnología de montaje en superficie (SMT). Mayor durabilidad para aplicaciones sensibles a la flexión de la placa.
Capacitancia estable bajo temperaturas y voltajes variables. Funciona eficientemente entre -55°C y 150°C. Soporta voltajes de hasta 50V.
Capacitancia: 6800 pF. Voltaje nominal: 50V. Tolerancia: ±20%. Coeficiente de temperatura: X8R. Montaje en superficie, MLCC.
Tamaño: 0.039" L x 0.020" W x 0.024" H. Embalaje: Tape & Reel (TR) para ensamblaje automatizado.
Cumple con los estándares AEC-Q200 para la fiabilidad automotriz. Diseñado para entornos donde se debe minimizar la tasa de fallos.
El rendimiento a alta temperatura y voltaje mejora la fiabilidad. Factor de forma compacto adecuado para diseños de circuitos densos.
Cumple con los estrictos estándares de la industria automotriz. Competitivo en aplicaciones que requieren alta fiabilidad y estabilidad.
Compatible con tecnologías automatizadas de montaje en superficie. Adecuado para su uso en entornos sensibles a la flexión de la placa.
Certificado AEC-Q200.
Diseñado para una fiabilidad a largo plazo bajo condiciones adversas. Materiales y fabricación diseñados para reducir el impacto ambiental.
Electrónica automotriz. Montajes electrónicos de alta densidad. Aplicaciones sensibles al estrés mecánico.
CGA2B3X8R1H682M050BE Acciones | Precio CGA2B3X8R1H682M050BE | CGA2B3X8R1H682M050BE Electrónica | |||
Componentes CGA2B3X8R1H682M050BE | Inventario CGA2B3X8R1H682M050BE | CGA2B3X8R1H682M050BE Digikey | |||
Proveedor CGA2B3X8R1H682M050BE | Orden CGA2B3X8R1H682M050BE en línea | Consulta CGA2B3X8R1H682M050BE | |||
Imagen CGA2B3X8R1H682M050BE | CGA2B3X8R1H682M050BE Picture | CGA2B3X8R1H682M050BE PDF | |||
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