TC74HC374AF
Número de pieza TC74HC374AF
Fabricante TOSHIBA
Descripción TC74HC374AF TOSHIBA
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Información técnica de TC74HC374AF
Número de pieza del fabricante TC74HC374AF Categoría Circuitos integrados (ICS)
Fabricante TAEC Product (Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation) Descripción TC74HC374AF TOSHIBA
Paquete / caja cantidad disponible 2527 pcs
Paquete SOP-20 Condición New Original Stock
Garantía 100% Perfect Functions Tiempo de espera 2-3days after payment.
Pago PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union Envío por DHL / Fedex / UPS
Puerto HongKong RFQ Email
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Modelo de Producto

TC74HC374AF

Introducción

Flip-Flop D octal CMOS de alta velocidad

Marca y Fabricante

Toshiba Semiconductor y Storage

Características

Flip-Flop D tipo octal con salida de 3 estados, tecnología CMOS de alta velocidad, entradas D disparadas por flanco, salidas compatibles con buses

Rendimiento del Producto

Rango de voltaje de operación: 2 V a 6 V, operación de alta velocidad: tpd = 13 ns (máx) a Vcc = 5 V, bajo consumo de corriente en reposo

Especificaciones Técnicas

Capacidad de salida: 15 cargas LSTTL, impedancia de salida simétrica, retardos de propagación balanceados, entradas compatibles con niveles TTL, disposición de pines compatible con otras familias lógicas estándar

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete de montaje superficial: SOP, tamaño del paquete: 20.5 mm x 7.2 mm (típico)

Calidad y Fiabilidad

Rendimiento robusto ante latch-up, cumple o supera el estándar JEDEC JESD78

Ventajas del Producto

Menor consumo de energía que los circuitos integrados bipolares equivalentes, mejora la confiabilidad del sistema

Competitividad del Producto

Altos estándares de fabricación de Toshiba, competitivo con otras ofertas CMOS en el mercado

Compatibilidad

Interfaz compatible con muchos microprocesadores

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con RoHS, cumple con las normas JEDEC

Duración y Sostenibilidad

Duradero con una larga vida útil operativa en condiciones normales

Campos de Aplicación Real

Utilizado en diversas aplicaciones digitales: almacenamiento de datos, sistemas de comunicación, instrumentación, sistemas de control de procesos

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