W632GG6MB12I | |
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Número de pieza | W632GG6MB12I |
Fabricante | Winbond Electronics |
Descripción | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA |
cantidad disponible | 2922 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
Modelo ECAD | |
Hojas de datos | 1.W632GG6MB12I.pdf2.W632GG6MB12I.pdf3.W632GG6MB12I.pdf4.W632GG6MB12I.pdf |
W632GG6MB12I Price |
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Información técnica de W632GG6MB12I | |||
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Número de pieza del fabricante | W632GG6MB12I | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
Fabricante | Winbond Electronics Corporation | Descripción | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA |
Paquete / caja | 96-VFBGA (7.5x13) | cantidad disponible | 2922 pcs |
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - | Suministro de voltaje | 1.425V ~ 1.575V |
Tecnología | SDRAM - DDR3 | Paquete del dispositivo | 96-VFBGA (7.5x13) |
Serie | - | Paquete / Cubierta | 96-VFBGA |
Paquete | Tray | Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 95°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount | Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 2Gbit | Organización de la memoria | 128M x 16 |
Interfaz de memoria | Parallel | Formato de memoria | DRAM |
Frecuencia de reloj | 800 MHz | Número de producto base | W632GG6 |
Tiempo de acceso | 20 ns | ||
Descargar | W632GG6MB12I PDF - EN.pdf |
W632GG6MB12I
Winbond DDR3 SDRAM, diseñada para el procesamiento de datos de alta velocidad.
Winbond Electronics
Tipo de memoria volátil, tecnología DDR3 SDRAM, interfaz de memoria paralela.
Tamaño de memoria de 2Gbit, organización de memoria 128M x 16, frecuencia de reloj de 800 MHz, tiempo de acceso de 20 ns.
Rango de voltaje de suministrado de 1.425V a 1.575V, rango de temperatura de operación de -40°C a 95°C.
Montaje en superficie, paquete 96-VFBGA, dimensiones en el paquete: 7.5x13 mm.
Diseñada para alta fiabilidad bajo temperaturas variables.
Capacidades de acceso y procesamiento de datos de alta velocidad, robusta tolerancia a temperatura.
Competitiva en segmentos de memoria de alto rendimiento.
Compatible con sistemas que requieren DDR3 SDRAM con interfaz paralela.
Cumple con los requisitos estándar de DDR3 SDRAM.
Diseñada para un uso a largo plazo dentro de los rangos de temperatura especificados.
Utilizada en informática, telecomunicaciones y aplicaciones industriales donde la memoria de alta velocidad es crucial.
W632GG6MB12I Acciones | Precio W632GG6MB12I | W632GG6MB12I Electrónica | |||
Componentes W632GG6MB12I | Inventario W632GG6MB12I | W632GG6MB12I Digikey | |||
Proveedor W632GG6MB12I | Orden W632GG6MB12I en línea | Consulta W632GG6MB12I | |||
Imagen W632GG6MB12I | W632GG6MB12I Picture | W632GG6MB12I PDF | |||
Hoja de datos W632GG6MB12I | Descargar la hoja de datos de W632GG6MB12I | Fabricante Winbond Electronics Corporation |
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Imagen | Número de pieza | Descripción | Fabricante | Consigue una cotización | |
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