Conozca el módulo de alimentación BSM75GP60
2025-04-02 240

BSM75GP60 Ventajas y desventajas

Ventajas:

- Maneja hasta 75A continuo y 150 A pico, ideal para cargas pesadas.

- Adecuado para aplicaciones de voltaje medio como unidades de motor y sistemas UPS.

- Reduce las pérdidas de conducción, mejorando la eficiencia general del sistema.

- Mejora el rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia.

- Protege contra el voltaje inverso en los circuitos inductivos.

- Equipado con disipación de calor efectiva (0.4 k/w RTHJC).

- construido para soportar entornos industriales duros y estrés eléctrico.

- Fácil de integrar en los sistemas y diseños existentes.

Desventajas:

- No es adecuado para aplicaciones de alto voltaje más allá de este umbral.

- Puede necesitar un trabajo mecánico adicional durante el ensamblaje.

- Si bien es eficiente, los módulos más nuevos pueden ofrecer pérdidas de conmutación incluso más bajas.

- Alternativas como el BSM75GB60DLC ofrecen un cambio más rápido y una mejor resistencia térmica.

- Necesita los circuitos del controlador adecuado para administrar las señales de compuerta de manera segura.

Diagrama de circuito BSM75GP60

El diagrama de circuito que se muestra es para el BSM75GP60, un módulo de potencia IGBT trifásico comúnmente utilizado en unidades de motor industrial y aplicaciones de conversión de energía.Este módulo integra varios componentes de potencia principales dentro de un solo paquete para simplificar el diseño de alta potencia.

En el lado izquierdo del diagrama, pines 1, 2 y 3 representar el Líneas de entrada de CA (U, V, W), que están conectados a un rectificador trifásico de diodo de diodo de onda.Esta sección convierte la potencia de CA en DC dirigiendo la corriente a través de seis diodos dispuestos en una configuración de puente.La salida del rectificador se presenta en Pins 21 (DC positivo) y 23 (DC negativo), mientras Pin 22 es el bus de CC intermedio.La parte central del diagrama ilustra Tres piernas de inversor IGBT de medio puente.Cada pierna contiene un interruptor IGBT con un diodo antiparalelo.Estos están conectados de la siguiente manera:

- IGBTS 13–14 y 20–19 Forma los interruptores superior e inferior de la fase U (salida en el pin 7).

- IGBTS 12–11 y 18-17 Formulario de fase V (salida en el pin 4).

- IGBTS 15–6 y 16–5 Formulario de fase W (salida en el pin 5).

Cada par permite la conmutación controlada de la alimentación de CC para crear una salida de CA trifásica para el control del motor o las aplicaciones de los inversores. Pins 8 y 9 están conectados a un Termistor NTC, que proporciona detección de temperatura para la protección térmica y el monitoreo.Esto ayuda a mantener un funcionamiento seguro del módulo bajo una carga variable y condiciones térmicas.

Bosque de empaque bsm75gp60

El esquema de embalaje para el módulo IGBT BSM75GP60 proporciona las especificaciones físicas y mecánicas necesarias para el montaje e integración adecuados en un sistema electrónica de potencia.El esquema muestra una carcasa compacta y rectangular con un espacio preciso de pin y dimensiones, asegurando la compatibilidad con disipadores térmicos estándar y PCB.

El módulo mide aproximadamente 122 mm de longitud, 62 mm de ancho, y 20,5 mm de altura, haciéndolo adecuado para aplicaciones de mediana a alta potencia donde la eficiencia del espacio es necesaria.El diagrama destaca Detalles del diseño del pin, con grupos PIN claramente dispuestos y etiquetados para que coincidan con la configuración del circuito interno.La posición y el espaciado de cada pin son básicos para soldadura precisa y conectividad eléctrica.

Agujeros de montaje en las esquinas, cada uno con un diámetro de 5.5 mm , se proporcionan para sujetar de forma segura el módulo a un disipador térmico o placa base.Estos aseguran un buen contacto térmico y estabilidad mecánica.La vista lateral indica un superficie plana de la placa de base Para una transferencia de calor eficiente, con la altura y el desplazamiento de los pasadores diseñados para alinearse fácilmente con el hardware de montaje estándar.

BSM75GP60 Fabricante

EUPEC era una compañía especializada en soluciones de semiconductores de alta potencia, incluidos módulos IGBT avanzados, tiristores y diodos para aplicaciones de electrónica industrial y de energía.Fundada en 1990 como EUPEC GMBH en Warstein, Alemania, se convirtió en una subsidiaria de propiedad total de Siemens en 1995. En 1999, Siemens salió de sus operaciones semiconductores, incluidas EUPEC, en las tecnologías infinales recién formadas.Los productos de EUPEC han sido requeridos en industrias como energía renovable, automatización industrial, transporte y conversión de energía.Hoy, su legado continúa bajo Infineon, contribuyendo a una amplia cartera de tecnologías de semiconductores.

Conclusión

Explorar el módulo IGBT BSM75GP60 muestra que es un reproductor importante en electrónica de potencia, perfecto para conducir motores y administrar la potencia en los sistemas.Su fuerte rendimiento y confiabilidad lo convierten en la mejor opción para aquellos que necesitan electrónica robusta.El BSM75GP60 es ideal para actualizar sistemas antiguos o construir otros nuevos, ofreciendo un rendimiento y eficiencia de alta calidad.

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HOJAS DE DATOS BSM75GP60: