Modelo de Producto

S71PL254ID0BFWTB

Introducción

Circuito Integrado para Aplicaciones Especializadas

Marca y Fabricante

Souriau Connection Technology

Características

Paquete Ball Grid Array (BGA); Diseñado para funciones específicas más allá de los CI de uso general; Fiabilidad mejorada para uso industrial.

Rendimiento del Producto

Optimizado para aplicaciones de alto rendimiento; Robustas capacidades térmicas; Bajo consumo energético en operación.

Especificaciones Técnicas

Circuito Integrado (CI) especializado; Tipo de paquete: BGA.

Dimensiones, Forma y Empaque

Formato BGA soldable para montaje en PCB; Dimensiones de acuerdo con el estándar BGA específico para S71PL254ID0BFWTB.

Calidad y Fiabilidad

Fabricado bajo altos estándares industriales; Fiabilidad y estabilidad a largo plazo.

Ventajas del Producto

Personalizado para funciones particulares; Rendimiento mejorado en aplicaciones específicas.

Competitividad del Producto

Alta especialización que proporciona una ventaja competitiva en mercados de nicho; Calidad competitiva en la categoría de CI especializados.

Compatibilidad

Soporta interfaces de hardware específicas; Compatible con sistemas anfitriones designados.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Fabricado bajo estándares de la industria y cumplimiento.

Duración y Sostenibilidad

Duradero con una vida operativa extendida; Opciones ecológicas en fabricación y materiales.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en sistemas industriales especializados; Parte de equipos electrónicos críticos para misiones.

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