Modelo de Producto

S71PL129JB0BFWQB

Introducción

Circuito Integrado Especializado para Aplicaciones de Alto Rendimiento

Marca y Fabricante

Souriau Connection Technology

Características

Paquete Ball Grid Array (BGA) para soldadura robusta y fiable; optimizado para procesamiento de datos de alta velocidad

Rendimiento del Producto

Propiedades de gestión térmica mejoradas; diseñado para durabilidad y larga vida operativa

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: BGA; Categoría Principal: Circuitos Integrados (ICs); Pequeña Clasificación: ICs Especializados

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete BGA compacto para aplicaciones sensibles al espacio

Calidad y Fiabilidad

Cumple con los estándares industriales de pruebas de calidad y fiabilidad; construcción robusta diseñada para aplicaciones industriales

Ventajas del Producto

Alta capacidad de integración facilita la reducción del tamaño del sistema; tecnología avanzada para un mejor rendimiento eléctrico

Competitividad del Producto

Competitivo en los mercados de ICs especializados debido a su alto rendimiento y fiabilidad

Compatibilidad

Diseñado para ser compatible con técnicas estándar de montaje y procesamiento BGA

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares industriales aplicables para componentes electrónicos

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para larga vida útil bajo condiciones rigurosas; fabricado considerando prácticas de sostenibilidad

Campos de Aplicación Real

Utilizado en sistemas de computación avanzada, telecomunicaciones e industrias aeroespaciales

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