Modelo de Producto

S71PL127NCOHFW4UO

Introducción

Circuito Integrado Especializado

Marca y Fabricante

Tecnología de Conexión Souriau

Características

IC de alta integración

Paquete BGA para conexiones eléctricas confiables

Diseñado para aplicaciones especializadas

Rendimiento del Producto

Optimizado para un rendimiento en tareas específicas

Robusto en entornos exigentes

Especificaciones Técnicas

Tecnología de empaquetado BGA (Ball Grid Array)

Categoría de IC especializada

Dimensiones, Forma y Empaque

Huella compacta BGA

Dimensiones precisas diseñadas para PCBs de alta densidad

Calidad y Fiabilidad

Fabricado bajo estrictos estándares de calidad

Probado para una confiabilidad a largo plazo

Ventajas del Producto

Adaptado para funciones especializadas

Rendimiento mejorado en aplicaciones específicas

Competitividad del Producto

Compite en mercados nicho que requieren IC especializados

Oferta única entre productos IC

Compatibilidad

Compatible con sistemas que requieren IC montados en BGA

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares de la industria para IC empaquetados en BGA

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una larga vida operativa

Construido con prácticas sostenibles en mente

Campos de Aplicación Real

Aplicaciones específicas de la industria donde se requieren IC especializados

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