Modelo de Producto

S71PL127NB0HHW4U0

Introducción

Circuito Integrado Especializado para Aplicaciones Avanzadas

Marca y Fabricante

Souriau Tecnología de Conexiones

Características

Paquete Ball Grid Array (BGA) para Montaje Seguro; Diseñado para Funciones Electrónicas Especializadas

Rendimiento del Producto

Alta Fiabilidad en Diversas Condiciones Ambientales; Optimizando el Bajo Consumo de Energía

Especificaciones Técnicas

Circuitería Avanzada que Cumple con los Estándares de la Industria

Dimensiones, Forma y Empaque

Factor de Forma BGA Compacto para un Diseño Eficiente en Espacio; Vendido en Embalaje Protector para el Transporte

Calidad y Fiabilidad

Construido con Materiales Duraderos; Rendimiento Consistente a lo Largo de Múltiples Ciclos

Ventajas del Producto

Eficiencia Operacional Mejorada; Superior Integridad de Señal

Competitividad del Producto

Ventaja Competitiva en el Mercado de CI Especializados; Supera Productos Comparables en Áreas Clave

Compatibilidad

Compatible con Diversas Placas Base y Dispositivos

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los Estándares Electrónicos Internacionales

Duración y Sostenibilidad

Larga Vida Útil Operacional con Mínima Degradación; Diseñado con Prácticas Sostenibles

Campos de Aplicación Real

Utilizado en Sectores de Alta Tecnología, Incluyendo Aeroespacial y Telecomunicaciones

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