Modelo de Producto

S71PL127NBOHFW4U

Introducción

Circuito integrado especializado de alto rendimiento diseñado para aplicaciones avanzadas en electrónica.

Marca y Fabricante

Souriau Connection Technology

Características

Paquete BGA (Ball Grid Array) para conexiones robustas y confiables. Optimizado para el procesamiento de datos a alta velocidad.

Rendimiento del Producto

Capacidades de transferencia de datos mejoradas. Alta fiabilidad en condiciones extremas.

Especificaciones Técnicas

Tipo: Circuitos Integrados Especializados. Paquete: BGA.

Dimensiones, Forma y Empaque

Empaque BGA compacto para un uso reducido del espacio. Diseñado para una integración eficiente en diversas asambleas electrónicas.

Calidad y Fiabilidad

Construido con altos estándares para un rendimiento sostenido. Probado extensivamente por su durabilidad y estabilidad bajo diversas condiciones.

Ventajas del Producto

La operación a alta velocidad mejora el rendimiento general del dispositivo. El diseño compacto facilita la incorporación en aplicaciones con espacio restringido.

Competitividad del Producto

Posicionado para ofrecer una ventaja competitiva en mercados que requieren circuitos integrados de alta velocidad. Ofrece un equilibrio de rendimiento y fiabilidad que atrae a desarrolladores de electrónica avanzada.

Compatibilidad

Diseñado para integrarse sin problemas con una amplia gama de componentes y sistemas electrónicos.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares internacionales relevantes para componentes electrónicos.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una fiabilidad a largo plazo que reduce la frecuencia de reemplazo. Construido con materiales orientados a minimizar el impacto ambiental.

Campos de Aplicación Real

Ideal para su uso en aplicaciones electrónicas de alta demanda, como tecnología de comunicaciones y sistemas de computación avanzada.

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