Modelo de Producto

ISP1302DC2

Introducción

Dispositivo de interfaz IC USB 2.0 Hi-Speed

Marca y Fabricante

NXP Semiconductores

Características

Soporta modos host y periférico, receptor integrado conforme a USB 2.0 Hi-Speed (480 Mbps) y Full Speed (12 Mbps), detección de carga de batería dedicada, interfaz ULPI con ULPI PHY externa, tamaño de paquete pequeño para diseño compacto.

Rendimiento del Producto

Capacidad de transferencia de datos de alta velocidad de hasta 480 Mbps, bajo consumo de energía con características avanzadas de gestión de energía, compatibilidad electromagnética robusta.

Especificaciones Técnicas

Conforme al estándar USB 2.0, rango de voltaje: 3.0 a 3.6V, rango de temperatura: -40°C a 85°C.

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete QFN compacto, dimensiones: 4x4 mm, empacado en cinta y bobina para ensamblaje automatizado.

Calidad y Fiabilidad

Diseñado para alta fiabilidad y durabilidad, probado para un amplio rango de temperatura industrial.

Ventajas del Producto

Permite aplicaciones USB compactas y flexibles, soporta características avanzadas de USB en un solo chip.

Competitividad del Producto

Precio competitivo en su categoría, optimizado para coste y rendimiento.

Compatibilidad

Compatible con varios dispositivos USB 2.0, interoperable con diferentes controladores host.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con la conformidad USB 2.0 y RoHS, certificado para protección ESD.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una larga vida operativa, respetuoso con el medio ambiente con fabricación libre de plomo.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales y reproductores de medios portátiles, aplicable en interfaces USB automotrices e industriales.

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