Modelo de Producto

GM8160SF-BD

Introducción

Circuito integrado especializado de alto rendimiento

Marca y Fabricante

GRAIN-ME

Características

Diseñado para aplicaciones de procesamiento avanzadas. Soporta operaciones de datos a alta velocidad. Optimizado para un bajo consumo de energía.

Rendimiento del Producto

Alta eficiencia computacional. Capacidades robustas de manejo de errores. Rango de temperatura operativa extendido.

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: Ball Grid Array (BGA)

Dimensiones, Forma y Empaque

Empaquetado BGA compacto para diseños de PCB densos.

Calidad y Fiabilidad

Cumple con los estándares de la industria para calidad y fiabilidad. Durabilidad mejorada en condiciones rigurosas.

Ventajas del Producto

Rendimiento superior en velocidad de procesamiento. Diseño eficiente en energía que reduce los costos operativos.

Competitividad del Producto

Ofrece características avanzadas que no se encuentran comúnmente en circuitos integrados similares. Precio competitivo en el mercado de circuitos integrados especializados.

Compatibilidad

Compatible con configuraciones estándar de zócalo BGA.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares internacionales de certificación para componentes electrónicos.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una durabilidad a largo plazo. Enfoque en materiales sostenibles y procesos de fabricación.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en telecomunicaciones. Aplicable en dispositivos de computación de alta velocidad. Adecuado para sistemas de automatización industrial.

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