Modelo de Producto

GM8185SF-BD

Introducción

Circuito integrado especializado para aplicaciones específicas.

Marca y Fabricante

GRAIN

Características

Diseñado para tareas especializadas, alta integración para soportar funciones complejas, optimizado para rendimiento y eficiencia energética.

Rendimiento del Producto

Capacidades de procesamiento mejoradas para aplicaciones especializadas, gestión térmica óptima bajo condiciones de alta carga.

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: BGA (Ball Grid Array).

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete BGA compacto para un uso reducido del espacio, diseño eficiente para facilitar la disipación térmica y la conectividad.

Calidad y Fiabilidad

Altamente confiable bajo condiciones operativas especificadas, conforme a estándares de la industria para asegurar la calidad.

Ventajas del Producto

Rendimiento superior en su clase, diseñado para aplicaciones específicas de alta demanda.

Competitividad del Producto

Compite favorablemente en mercados nicho que requieren circuitos integrados especializados.

Compatibilidad

Compatible con configuraciones de zócalo BGA estándar, interoperable con componentes y sistemas electrónicos relacionados.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con los estándares relevantes de la industria para seguridad y rendimiento, conforme a regulaciones ambientales.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una confiabilidad a largo plazo, materiales y procesos seleccionados para un impacto ambiental mínimo.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en sistemas que requieren funciones de procesamiento especializadas, como telecomunicaciones, computación avanzada o automatización industrial.

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