Modelo de Producto

GM8180SF-BD

Introducción

Circuito integrado especializado de alto rendimiento para aplicaciones de computación avanzada

Marca y Fabricante

GRAIN

Características

Diseñado para procesamiento a alta velocidad

Soporte para algoritmos complejos y tareas intensivas en datos

Características de seguridad mejoradas para una robusta protección de datos

Rendimiento del Producto

Alta velocidad de cómputo

Gestión eficiente de la energía que reduce la salida térmica

Fiable bajo condiciones operativas prolongadas

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: BGA (Ball Grid Array)

Especializado en procesamiento de señales de alta frecuencia

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete BGA compacto

Optimizando el ahorro de espacio en placas de circuito

Empaque seguro y protector para un transporte seguro

Calidad y Fiabilidad

Construido para cumplir con estrictos estándares de la industria

Probado para durabilidad y longevidad en entornos adversos

Ventajas del Producto

Potencia de procesamiento superior

Bajo consumo de energía

Altamente seguro contra amenazas cibernéticas

Competitividad del Producto

Se destaca en el mercado por su velocidad y eficiencia

Precio competitivo dentro de su segmento tecnológico

Compatibilidad

Compatible con zócalos BGA estándar

Se integra sin problemas con otros productos de IC de GRAIN

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con estándares internacionales para componentes electrónicos

Certificado para regulaciones ambientales y de seguridad

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una larga vida operativa

Fabricado utilizando prácticas ecológicas

Campos de Aplicación Real

Telecomunicaciones

Centros de datos

Sistemas de computación avanzada

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