Modelo de Producto

GM8187ST-BD-C

Introducción

Circuito integrado especializado para aplicaciones avanzadas

Marca y Fabricante

GRAIN

Características

Alta integración para tareas de procesamiento complejas, optimizado para el procesamiento de señales a alta velocidad, bajo consumo de energía

Rendimiento del Producto

Capacidades de procesamiento robustas, eficiencia mejorada en el manejo y almacenamiento de datos, operación confiable bajo temperaturas extendidas

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: BGA484, Categoría principal: Circuitos Integrados (ICs), Clasificación pequeña: ICs especializados

Dimensiones, Forma y Empaque

Paquete Ball Grid Array (BGA), dimensiones específicas para estándares BGA484, embalaje seguro y protectivo para el transporte

Calidad y Fiabilidad

Materiales de alta calidad para una mayor vida útil, estándares de fabricación estrictos aseguran fiabilidad

Ventajas del Producto

Tecnología avanzada para un rendimiento superior, solución rentable en el mercado de ICs especializados

Competitividad del Producto

Competitivo en mercados que requieren ICs de procesamiento a alta velocidad, métricas de rendimiento superiores en comparación con los estándares de la industria

Compatibilidad

Compatible con múltiples arquitecturas de hardware que requieren zócalo BGA484

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con certificaciones estándar de la industria para componentes electrónicos

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para un uso a largo plazo con degradación mínima, componentes y procesos de fabricación ecológicos

Campos de Aplicación Real

Utilizado en telecomunicaciones, computación y industrias de procesamiento de datos a alta velocidad

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