Modelo de Producto

GM8183TS-BG

Introducción

Circuito integrado especializado para aplicaciones avanzadas

Marca y Fabricante

GRAIN

Características

Alta integración para funcionalidades complejas. Optimizado para el procesamiento de señales a alta velocidad.

Rendimiento del Producto

Capacidades mejoradas de procesamiento de datos. Bajo consumo energético para la eficiencia.

Especificaciones Técnicas

Tipo de paquete: QFP (Paquete Cuadrado Plano)

Dimensiones, Forma y Empaque

Tamaño compacto adecuado para placas de circuito densas. Paquete cuadrado y plano para tecnología de montaje superficial.

Calidad y Fiabilidad

Construcción robusta para fiabilidad a largo plazo. Diseñado para entornos de alto rendimiento.

Ventajas del Producto

Velocidad de procesamiento superior. Alta fiabilidad en aplicaciones exigentes.

Competitividad del Producto

Competitivo en mercados que requieren circuitos integrados de alta velocidad. Preferido para aplicaciones que demandan durabilidad y eficiencia.

Compatibilidad

Compatible con el socket estándar QFP y diseños de PCB.

Certificación y Cumplimiento Estándar

Cumple con normas internacionales para componentes electrónicos. Conforme a las normas ambientales RoHS y WEEE.

Duración y Sostenibilidad

Diseñado para una larga duración operativa. Materiales y procesos orientados a reducir el impacto ambiental.

Campos de Aplicación Real

Utilizado en equipos de telecomunicaciones. Aplicable en sistemas de automatización y control.

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